台积电3纳米芯片 将在下半年量产

来源：青岛财经日报 2022年08月19日 版次：A07 作者：

昨日，台积电（中国）有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，3纳米芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC  （高性能计算）领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3纳米芯片，明年产品就能问世。
　　台积电3纳米制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。
　　据业内人士透露，以台积电3纳米制程试产情况来看，预期9月进入量产后，初期良品率表现会比之前5纳米制程的初期更好。
　　台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的3纳米制程进度符合预期，将在2022年下半年量产并具备良好良品率。在HPC（高性能计算机群）和智能手机相关应用的驱动下，3纳米制程2023年将稳定量产，并于2023年上半年开始贡献营收。
　　同时，3纳米加强版制程将作为台积电3纳米家族的延伸，其研发成果也优于预期，具有更好的效能、功耗和良品率，将为智能手机和HPC相关应用在3纳米制程时代提供完整的支持平台。3纳米加强版制程将在2023年下半年进入量产，苹果及英特尔会是主要的两大客户。　综合